券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求merry什么意思 merry是彩虹社的吗>。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热merry什么意思 merry是彩虹社的吗器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。